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　　联电共同总经理王石表示，联电会持续积极强化特殊制程，3DIC解决方案已获得客户采用，首个应用为射频前端模组，预计今年就会量产。 联电不仅在RFSOI特殊制程会有明显的市占率成长，也会在内嵌式高压制程持续开拓客户。联电也会积极布局先进封装领域，除提供2.5D封装用的中间层（Interposer），也供应WoW Hybrid bonding（混合键和）技术，首个案件即是采用自家RFSOI制程的既有客户，今年正积极扩充相关产能，预计今年就会量产。