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“A+H”队伍持续扩容 硬科技企业加速全球化布局

来源:证券日报   作者:《华夏时讯网》编辑  发布时间:2026-03-10

摘要: 今年以来,“A+H”上市热潮持续。Wind资讯数据显示,截至目前,同时在A股和H股上市的公司数量已攀升至182家,...

今年以来,“A+H”上市热潮持续。Wind资讯数据显示,截至目前,同时在A股和H股上市的公司数量已攀升至182家,半导体、人工智能、新能源等领域的硬科技企业成为扩容的核心主力。

例如,3月9日,深圳市兆威机电股份有限公司(以下简称“兆威机电”)正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌并上市交易。兆威机电本次全球发售H股总数为2674.83万股股份。其中,香港公开发售267.49万股,国际发售2407.34万股,以每股发售价71.28港元计算,公司所得款项净额约为18.28亿港元。

同日,南京埃斯顿自动化股份有限公司也在港交所主板挂牌上市,其在全球共发售9678万股H股,发售价为每股15.36港元,募资总额约14.86亿港元。

此外,2月份以来已有多家硬科技头部企业陆续完成“A+H”布局。

在半导体领域,2月9日,澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)成功在港交所主板挂牌上市,正式成为“A+H”双平台上市公司。澜起科技不仅是DDR4“1+9”分布式缓冲内存子系统架构的发明者,也是DDR5技术的先行者,还作为全球微电子行业标准化组织JEDEC的董事会成员,牵头制定了多款芯片的国际标准。

2月11日,无锡先导智能装备股份有限公司在港交所挂牌上市,实现“A+H”双资本平台布局。该公司全球发售1.08亿股H股,香港公开发售占8.7%,国际发售占91.3%。最终发售价为每股45.8港元,全球发售所得款净额约47.96亿港元。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示:“‘A+H’双平台上市为硬科技企业发展带来了多维度新机遇。资本层面,该模式具备显著示范效应,为更多硬科技企业提供了可参考的资本市场路径,有助于吸引长期资本涌入,缓解企业研发与扩张的资金压力,推动行业进入资本与技术双向驱动的发展阶段;技术创新层面,头部企业获得更多资本支持后,将带动行业研发投入积极性,加速核心技术突破与产业化应用。同时,双平台上市也为硬科技企业的全球化发展提供了可复制范本,助力企业借助国际资本市场力量拓展海外市场,提升中国品牌在全球市场的份额与影响力。”

盘古智库(北京)信息咨询有限公司高级研究员江瀚对《证券日报》记者表示:“企业在港股上市,可构建国际化的资本桥梁,极大降低跨境并购与海外建厂的融资成本,助力公司从‘产品出海’向‘产能与资本出海’跃迁。”

责任编辑:《华夏时讯网》编辑

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