登录
×
立即注册
忘记密码？
注册
×
已有账号,请立即登录
找回密码
×
每日推荐
部分房贷重定价在即 LPR仍有 ...
金观平：完善维护金融稳定长效机 ...
再跌11%！特斯拉“抛售潮”愈 ...
消费券“大礼包”促消费暖人心 ...
点击排行
图片新闻
国金证券：国内化学机械抛光公司有望进一步打开市场空间
来源：第一财经 作者：《华夏时讯网》编辑 发布时间：2026-03-12
摘要：
国金证券研报称，化学机械抛光（简称“CMP”）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，应用于硅片...
国金证券研报称，化学机械抛光（简称“CMP”）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，应用于硅片制造、晶圆制造与先进封装。随着国内半导体行业产能扩张，以及先进制程的进步、新材料与新工艺的发展、先进封装技术的演进、向CMP抛光产品上游原材料的延展，国内化学机械抛光公司有望进一步打开市场空间，建议关注行业龙头安集科技、鼎龙股份，以及行业内持续向CMP市场拓展的其他公司。
责任编辑：《华夏时讯网》编辑
下一篇：没有了
华夏时讯网版权及免责声明：
1、凡本网注明“来源：华夏时讯网” 或“来源：华夏时讯-华夏时讯网”的所有作品，版权均属于 华夏时讯网（本网另有声明的除外）；未经本网授权，任何单位及个人不得转载、摘编或以其它 方式使用上述作品；已经与本网签署相关授权使用协议的单位及个人，应注意该等作品中是否有 相应的授权使用限制声明，不得违反该等限制声明，且在授权范围内使用时应注明“来源：华夏 时讯网”或“来源：华夏时讯-华夏时讯网”。违反前述声明者，本网将追究其相关法律责任。2、本网所有的图片作品中，即使注明“来源：华夏时讯网”及/或标有“华夏时讯网(hxsxnews.cn)” 水印，但并不代表本网对该等图片作品享有许可他人使用的权利；已经与本网签署相关授权使用 协议的单位及个人，仅有权在授权范围内使用该等图片中明确注明“华夏时讯网作者XXX摄”或 “华夏时讯-华夏时讯网作者XXX摄”的图片作品，否则，一切不利后果自行承担。
3、凡本网注明 “来源：XXX（非华夏时讯网）” 的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更 多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
4、如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的，请在30日内进行。
※ 网站总机：010-59447158 有关作品版权事宜请联系：13341002733 邮箱：hxsxnews@163.com
.png)
